2009-4-1 上海嘉捷通电路科技有限公司021-39538796 Shang HaiFast-PcbElectronic C0,.LTD PCB 工艺流程介绍 2009-4-1 上海嘉捷通电路科技有限公司021-39538796 Shang HaiFast-PcbElectronic C0,.LTD PCB 工艺流程介绍 目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺 寸，方便生产加工 流程: 选料量取尺寸剪裁 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项: 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面 开料 2009-4-1 上海嘉捷通电路科技有限公司021-39538796 Shang HaiFast-PcbElectronic C0,.LTD PCB 工艺流程介绍 目的: 去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘， 使板面孔内、清洁、干净。 流程： 放板调整压力、传速出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗, 板面与板四周异物达到清洗、平整洁作用。 注意事项: 板面撞伤、压力大小调整、防止卡板 刷板 2009-4-1 上海嘉捷通电路科技有限公司021-39538796 Shang HaiFast-PcbElectronic C0,.LTD PCB 工艺流程介绍 目的: 进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到干膜上 流程: 板面清洁贴膜对位曝光 流程原理: 利用干膜的特点,先在温度与压力作用下,在板面贴上 膜,后采用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射, 使部分膜发生反应,在板面形成所要的线路图形。 注意事项: 板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁 曝光能量、曝光时间 图形转移