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ZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 版 本：第 B 版，第 1 次
题目：PCB检验标准 页 次：第0页，共35 页
目录
8.4.4导线压痕************** 7
8.4.5导线露铜************** 7
8.4.6铜箔浮离************** 7
8.4.7补线****************** 7
8.4.8导线粗糙************** 8
8.4.9导线宽度************** 8
8.5金手指****************** 8
8.5.1金手指光泽************ 8
8.5.2阻焊油上金手指******** 8
8.5.3金手指铜箔浮********** 8
8.5.4金手指表面************ 9
8.5.5金手指接壤处露铜****** 9
8.5.6板边接点毛头********** 9
8.5.7金手指镀层附着力***** 10
8.6孔**********************10
8.6.1孔与设计不符**********10
8.6.2孔的公差************* 10
8.6.3异物（不含阻焊膜）堵孔* 10
8.6.4PTH导通性************ 10
8.6.5PTH孔壁不良***********10
8.6.6爆孔***************** 11
8.6.7PTH孔壁破洞********** 11
8.6.8孔壁镀瘤、毛头******** 12
8.6.9晕圈***************** 12
8.6.10粉红圈************** 12
8.6.11PTH孔与焊盘的对准** 13
8.6.12NPTH孔偏*************13
8.6.13不规则孔偏********** 13
8.7焊盘******************* 14
8.7.1焊盘露铜************* 14
8.7.2焊盘拒锡**************14
8.7.3焊盘缩锡**************14
8.7.4焊盘损伤*************** 14
8.7.4.1焊盘中央************* 14
8.7.4.2焊盘边缘************* 14
8.7.5焊盘脱落、浮离********** 15
8.7.6焊盘尺寸、公差********** 15
8.8标记********************* 15
8.8.1字符错印、漏印********** 15
8.8.2字符模糊*************** 15
8.8.3基准点***************** 15
8.8.4基准点漏加工*********** 15
8.8.5基准点尺寸公差********* 15
8.8.6标记错位*************** 15
8.8.7标记油墨上焊*********** 15
8.8.8其他形式的标记********* 16
8.9阻焊膜******************* 16
8.9.1导体表面覆盖性********* 16
8.9.2阻焊膜厚度************* 16
8.9.3阻焊膜修补************* 16
8.9.4颜色不均*************** 16
8.9.5阻焊膜脱落************* 17
8.9.6阻焊膜气泡************* 17
8.9.7阻焊膜入孔************* 17
8.9.7.1阻焊膜入金属化孔***** 17
8.9.7.2阻焊膜入非金属化孔*** 17
8.9.8阻焊膜塞孔************* 17
8.9.8.1阻焊膜塞过孔********* 18
8.9.8.2焊盘中孔塞孔********* 18
8.9.9阻焊膜波浪、起皱、纹路*** 18
8.9.10吸管式阻焊膜浮空****** 18
8.9.11阻焊膜的套准********** 19
8.9.11.1对孔的套准********** 19
8.9.11.2其他导体图形的套准** 19
1. 目的******************** 1
2. 范围******************** 1
3. 职责******************** 1
4. 术语与定义************** 1
5. 参考文件**************** 1
6. 文件的检查************* 2
7. 包装的检查************** 2
8. 外部可见检验标准******** 2
9. 8.1板边***************** 3
8.1.1毛刺/毛头************* 3
8.1.2缺口/晕圈************* 3
8.1.3板角/板边损伤********* 3
8.2板面******************** 3
8.2.1板面污渍************** 3
8.2.2水渍****************** 3
10. 8.2.3锡渣残留*********** 3
8.2.4异物（非导体）********* 4
8.2.5板面余铜************** 4
8.2.6划伤、擦花************* 4
8.2.7凹坑****************** 4
8.2.8压痕****************** 4
8.2.9露织物、显布纹********* 5
8.3次面板****************** 5
8.3.1白斑、微裂纹*********** 5
8.3.2分层、起泡************* 6
8.3.3外来夹杂物************ 6
8.3.4内层擦花或黑化擦伤**** 6
8.3.5板面翘曲************** 7
8.4导线******************** 7
8.4.1缺口、空洞、针孔******* 7
8.4.2镀层缺损************** 7
8.4.3开路、短路************* 7
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11.2阻焊膜附着强度试验*******31
11.2.1试验方法***************31
11.2.2试验评定***************31
11.3介质耐压试验*************32
11.3.1试验方法***************32
11.3.2试验评定***************32
11.4绝缘电阻*****************32
11.4.1试验方法***************32
11.4.2试验评定***************32
11.5热应力试验***************32
11.6热冲击试验***************32
11.7耐化学品试验*************32
11.8其他试验*****************33
12.品质保证******************33
12.1抽样*********************33
12.2检验责任*****************33
12.3外协加工*****************33
12.4原帮料检验***************33
12.5仲裁试验*****************33
12.6可靠性实验与评估*********34
13.制程控制******************34
14.改进计划******************34
15.其他要求******************34
15.1包装*********************34
15.2PCB存贮要求**************34
15.2.1存贮环境***************34
15.2.2存贮时间***************34
16.返修**********************35
17.暂收**********************35
18.产品标识******************35
9.5.3表层导体厚度********25
9.5.4内层铜箔厚度********25
9.6金属化孔**************26
9.6.1内层孔环************26
9.6.2PTH孔偏*************26
9.6.3孔壁镀层破裂********26
9.6.4孔角镀层破裂********27
9.6.5灯芯效应************27
9.6.6独立通孔渗铜********28
9.6.7层间分离（垂直切片）**28
9.6.8层间分离（水平切片）**28
9.6.9孔壁镀层空洞********29
9.6.10盲孔树脂填孔*******29
9.6.11钉头***************29
10常规测试***************30
10.1清洁度实验***********30
10.1.1实验设备***********30
10.1.2实验方法***********30
10.1.3合格判定***********30
10.2可焊性实验***********30
10.2.1试验设备***********30
10.2.2试验方法***********30
10.2.3合格指标***********30
10.2.4注意事项***********30
10.3通断测试*************31
10.3.1测试设备***********31
10.3.2合格指标***********31
10.3.3测试频度***********31
11.结构完整性试验********31
11.1切片制作要求*********31
目录
8.10阻焊桥***************20
8.10.1阻焊桥漏印*********20
8.10.2阻焊桥断裂*********20
8.11阻焊膜物化性能*******20
8.11.1阻焊膜硬度*********20
8.11.2阻焊膜和标记油墨的耐
溶剂性********************20
8.11.3阻焊膜附着力*******20
8.11.4阻焊膜修补*********20
8.11.5印双层阻焊膜*******20
8.11.6板边漏印阻焊膜*****20
8.12外形尺寸*************21
8.12.1板厚尺寸***********21
8.12.2外形尺寸公差*******21
8.12.3拼板V-CUT**********21
9.PCB内在检验************22
9.1介质材料**************22
9.1.1压合空洞************22
9.1.2非金属化孔与电源层/地
线层的关系****************22
9.1.3分层起泡************22
9.1.4过蚀/欠蚀***********22
9.1.4.1过蚀**************22
9.1.4.2欠蚀**************23
9.2金属层间的介质空距****23
9.3介质厚度**************23
9.4树脂内缩**************24
9.5内层导体**************24
9.5.1孔壁与内层调压破裂**24
9.5.2外层铜箔导体破裂****24
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1.目的
保证PCB能符合制成品品质水准所定的检查規格
2.范围
本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准
本标准适用于PCB供应商的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的
佐证以及刚性PCB的设计参考
3.职责
品控部IQC提出本标准、制定、修订、并执行
4.术语与定义：
PCB：Printed Circuit Board, 印刷电路板（也可称之为PWB：Printed Wiring Board印刷线路
板）
过孔：从PCB的一个表面延展到另一具表层的导通孔
导通孔：用于PCB不同层中导电图形之间电气连接（如埋孔，盲孔等），但不能插装组件引脚或
其他增强材料的镀通孔
盲孔：仅延伸到PCB的一个表面的导通孔
埋孔：未延伸到PCB表面的导通孔
元件孔：用于元件端子固定于PCB板及导电图形电气联接的孔
针孔：完全穿透一层金属的小孔
孔壁空洞：在镀覆孔的金属层内裸露基材的洞
分层：绝缘基材的层间，绝缘基材导电箔或多层板内任何层间分离的现象
起泡： 板材的层间或基材与导电箔之间，基材与保护性涂层产生局部膨胀而引起局部分离的现象，
是分层的一种形式
微裂纹：存在于基材内的一种现象，在织物交织处，玻璃纤维与树脂分离的现象，表现为
基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹，通常与机械应力有关
5.参考文件
1. IPC-A-600F Acceptably of printed board （印制板验收条件）
2. IEC60194 Printed Circuit Board design manufacture and assembly definitions （印
制板设计，制造与组装术语定义）
制订：张玉江 审核：批准：
日期：2008.5.15 日期： 日期：
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6.文件的检查
7.包装的检查
缺陷分类 检查项目 缺陷描述
严重 主要次要
包装方式 来料包装方式（包装方式具体见承认书）不符合要求√
无包装箱/盒√
有包装箱/盒/真包装袋，存在损坏、变形、潮湿、脏污、缺
裂等不良，不影响搬运、存仓、生产
√
包
装
箱
/
袋
有包装箱/盒/真包装袋，存在损坏，变形，潮湿脏污，缺裂
等不良，影响搬运，存仓，生产
√
外包装与最小包装标示√包装
标示 外包装与最小包装有外箱标示，但缺少华阳通用物料编码、
来料数量、生产日期、“ROHS”物料标示等重要信息
√
其他 包装袋中的防潮珠放置在PCB表面（应该在PCB侧面）√
8. 外部可见检验标准（此情況是那些可以在板面上看到或测量到的特征或不良,有時像空洞,层离这种实际情況是內部不良
但卻是外部可見的）
本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，
包括板边、板面、次板面等内容
待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺
寸特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量
缺陷分类 检查项目 缺陷描述
严重 主要 次要
无出货检验报告或出货检验报告的检验内容不符要求 √ 出货检
验报告 有出货检验报告，存在错误 √
物料的供应商没有得到我公司的认可 √ 供应商与
供应商来
料
供应商的来料没有得到我公司的认可√
来料与“委托送检单”或规格书对应规格型号不符（错料） √ 其他
PCB生产周期距交检日期超出3个月(返工品除外) √