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盈聚电子公司维修技术员培训教材(65页).rar

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更新时间:2018/11/6(发布于广东)

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文本描述
目录:
一:基本知识
二:常用分析修理方法
三:开关电源基本介绍
四:开关电源安规元件
五:开关电源常规测试项目

A焊锡标准:
(1)原件脚应露出锡面.
(2)未吃锡的地方大于PAD75%(3)銲点成S 状和PCB夹角60度以下.
(3) 元件脚突出PCB 长度单面板:大于0.8mm 双面板:大于0.4mm .
(4)手工焊保险丝SMD电容温度不可太高2 (SMD280度,保险丝
350度23sec)否则损伤率很高.
(5)焊锡量小于原件宽度50%为不良
B外观要求:
(1)原件脚吃锡面积90%
(2)一般桌机型机种机金属组件生锈超过20mill,接缝隙不超过0.8mm
一般塑胶机壳缝隙小于0.8mm 刮伤上盖正面小于0.8mm .侧面小于5mm.
下盖7mm.凹痕1mm.
(3) PCB铜铂脱落不超过5CM,焊盘脱落不超过个以上,PCB高温后不能
变成深色,PCB銲盘翘皮应点AB胶, 胶点不超过PAD宽度的一半.
一:维修基本知识

一:维修基本知识
C原件加工与插件:
(1)立式与卧式原件弯脚处或打扁脚应离本体致少二倍原件脚直径(封装
为DO201二极体极易加工时损坏)
(2) 1W以上电阻或其它原件温升高于80度时原件底部应架高2m
m以上
(3)热缩套管要求不可超过原件顶部2.5mm.
插件与剪脚要求:原件引脚超出pcb,单面板:0.83mm
双面板:0.42mm以免产生H/P和振动时无输出
(4)剪脚时任何原件脚引出PCB单面板:0.8~3mm 双面板:0.4~2mm
(adaptor要求特殊)剪脚时轻微锐边在低压电路绝缘距离大于0.76mm,
一次侧高压电路适当大.原件弯脚角度超过20度,弯脚长度1.8~0.42mm
二:常用分析修理方法
外观法:
观察线材是否烫伤线材端子是否损坏, 外壳是否变形变色,电晶体是否炸裂,
机内原件与线材有无靠在一起, 原件脚与本体及所点胶有无变颜色,

二:常用分析修理方法
原件有无松脱过份倾斜,电解电容是否漏液PCB板面是否有焊盘虚焊金
道是否变黄, 有无锡丝锡珠原件锐脚短路,金道是否有毛边(在绿油下的
毛刺很难发现) SMD本体如有金道SMD焊盘是否偏位, 大电流金道是否
与信号线太近,高功率电感是否与输入立式电阻太近高功率电感与高阻
倍信号电路太近, 大电流立式电阻与ICMOS输入太近, 屏蔽接地点或屏
蔽是否用影响其它电路,大ac与脉冲电流与高阻信号电路金道离很近有
很大比例故障能通过此方法找到重要线索, 虽然很筒单
气味法:
闻产品内是否有异味电阻电容电晶体电解电容PCB等发出气味都有所不
同虽然气味难闻,却能帮助提升效率也称之为行的方法缺点需气味训练
观察法:
先通过以上检查确认有无严重损坏短路, 是否有输出,然后确定是否使用
此种方法,使用低电压轻载幵机观察有无元件冒烟发烫