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2、范围:
适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.
3、权责:
3.1品保部：
3.1.1QE负责本标准的制定和修改，
3.1.2检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。
3.2制造部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3维修工：参照本标准执行返修
4.标准定义：
4.1判定分为：合格、允收和拒收
合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（本标准中，不做图片详解）
允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2缺陷等级
严重缺陷(CRITICAL,简写CR):缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危
及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.
主要缺陷(MAJOR,简写MA):缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重
影响的结构装配的,从而显着低产品使用性的缺点,称为主要缺点.
次要缺陷(MINOR,简写MI):缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽
影响产品性能,但会使产品价值低的缺点,称为次要缺点.
5.检验条件
5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强为1支40W或2支20W日光灯),被检
测的PCB与光源之距离为:100CM以内.
5.2将待测PCB置于执检测者面前,目距20CM内(约手臂长).
6.检验工具：
放大镜、40X显微镜、拨针、平台、静电手套
7.名词术语
7.1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
7.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻
的导线相连的不良现象。
7.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定
位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
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7.3.1横向（水平）偏位--元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）
7.3.2纵向（垂直）偏位--元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）
7.3.3旋转偏位--元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）
7.4空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
7.5反向：是指有极性元件贴装时方向错误。
7.6错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
7.7少件：要求有元件的位置未贴装物料。
7.8露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
7.9起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
7.10锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
7.11锡裂：锡面裂纹。
7.12堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
7.13翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。
7.14侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。
7.15虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
7.16反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。
7.17冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
7.18少锡：指元件焊盘锡量偏少。
7.19多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
7.20锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
7.21锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。
7.22断路：指元件或PCBA线路中间断开。
7.23溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。
7.24元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
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8、检验标准
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