首页 > 资料专栏 > 制造 > 物料采购 > 原物料 > 厦门光电公司IQC物料进料检验规范(37页).rar

厦门光电公司IQC物料进料检验规范(37页).rar

资料大小:217KB(压缩后)
文档格式:WinRAR
资料语言:中文版/英文版/日文版
解压密码:m448
更新时间:2018/7/29(发布于浙江)

类型:金牌资料
积分:--
推荐:升级会员

   点此下载 ==>> 点击下载文档


文本描述
文件类别:
文件编号
检验规范
文件版本
1.0
制定部门
IQC
制定日期
2012.5.15
制定人员
修改日期
/
页次
1 of 35
IQC物料检验规范
批准记录
拟制
审核
批准
受控文件专用章
登录印章
受控印章
报废印章
文件名称:
文件编号
SI-IQC-XX-01
IQC物料检验规范
文件版本
1.0
制定部门
IQC
制定日期
2002-04-17
制定人员
修改日期
/
页次
2 of 35
修改记录
次数
版本升级记录
修改时间
修改类别
修改页次
修改内容简述
修改人员
审核
批准生效时间生效时间生效时间生效时间生效时间生效时间生效时间生效时间生效时间生效时间生效时间生效时间
FM-QM-XX-01 Ver: A0
文件名称:
文件编号
SI-IQC-XX-01
IQC物料检验规范
文件版本
1.0
制定部门
IQC
制定日期
2002-04-17
制定人员
修改日期
/
页次
3 of 35
(一) 检验规范
1. 目的
作为IQC检验PCB物料之依据 。

2. 适用范围
适用于本公司所有之PCB检验。

3. 抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。

4. 职责
供应商负责PCB品质之管制执行及管理,IQC负责供应商之管理及进料检验。

5. 允收水准(AQL)
严重缺点(CR):0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
6. 参考文件
1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards.
2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.
7. 检验标准定义:
检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
线

线路凸出
MA
a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。

带刻度放大镜
残铜
MA
a. 两线路间不允许有残铜。

b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。

c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm,且不可露铜。

带刻度放大镜
线路缺口、凹洞
MA
a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。

带刻度放大镜
断路与短路
CR
a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。

放大镜、万用表
线路裂痕
MA
a. 在线路或线路终端部分的裂痕,不可超过原线宽1/3。

带刻度放大镜
线路不良
MA
线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的
1/3。

带刻度放大镜
线路变形
MA
a. 线路不可弯曲或扭折。

放大镜
线路变色
MA
a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。

目检
线路剥离
CR
a. 线路必须附着性良好,不可翘起或脱落。

目检
补线
MA
补线长度不得大于5mm,宽度为原线宽的80%~100%。

线路转弯处及BGA内部不可补线。

C/S面补线路不得超过2处,S/S面补线不得超过1处。

带刻度放大镜
目检
板边余量
MA
a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。

带刻度放大镜
刮伤
MA
a. 刮伤长度不超过6mm,深度不超过铜铂厚度的1/3。

放大镜

孔塞
MA
a. 零件孔不允许有孔塞现象。

目检
孔黑
MA
a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。

目检
变形
MA
a. 孔壁与锡垫必须附着性良好,不可翘起,变形或脱落。

目检
PAD,RING
锡垫缺口
MA
锡垫之缺口、凹洞、露铜等,不得大于单一锡垫之总
面积1/4。

目检、放大镜

文件名称:
文件编号
SI-IQC-XX-01
IQC物料检验规范
文件版本
1.0
制定部门
IQC
制定日期
2002-04-17
制定人员
修改日期
/
页次
4 of 35
检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
PAD,RING
锡垫氧化
MA
a. 锡垫不得有氧化现象。

目检
锡垫压扁
MA
锡垫之锡面厚度力求